大量拆机主板上的 emmc 存储芯片，内部存储核心完好，仅仅锡球损坏、表面脏污，直接当作废料处理会造成巨大物料浪费。专业 ic 芯片翻新加工，通过植球清洗与功能测试，让 emmc 芯片重新投入生产使用。
本厂为源头加工厂家，专注 emmc 芯片翻新、植球与功能测试来料加工。完整加工流程：来料分拣、高温除锡、焊盘清洗修复、精密 bga 植球、外观目检、读写功能测试。每一道工序设置品控节点，剔除虚焊、焊盘损伤的不良品，保障交付芯片品质稳定。
工厂设备齐全，工艺成熟，不仅可以加工 emmc 存储芯片，还支持各类 bga 封装 ic 翻新，适配电子拆解厂、主板维修厂商、电子产品生产企业需求。无论小批量试样，还是大批量拆机物料翻新订单，都可以承接。
现在电子原材料价格波动，全新 emmc 芯片采购成本持续走高，企业积压大量拆机芯片无法利用。选择芯片翻新加工，修复合格的芯片能够直接贴片上线，有效降低原材料成本。我们报价透明，没有隐形收费，样品可免费评估翻新可行性，测试合格后再批量投产。所有翻新完成的 emmc 芯片都经过功能检测，减少客户产线上的不良风险。如果您有拆机 emmc 芯片需要修复植球，欢迎联系寄样，一站式完成 ic 翻新代工。