在电子维修与研发领域，emcp存储芯片拆板后，黑胶残留，焊盘损坏是普遍难题，直接弃置成本高，采购新芯片价格昂贵，emcp芯片翻新加工，很好解决这个行业痛点。
本厂是源头芯片翻新加工厂，主营emcp除黑胶植球来料加工，各类ic芯片翻新均可处理。完整加工流程分为多道工序:来料入库外观检测，筛选可修复芯片；精密植球，保证锡球焊接牢固，位置精准；完成加工后，功能通电测试，剔除不良芯片。
工厂工艺覆盖面广，除emcp外，多种bga封装ic清洗，植球翻新都可加工。翻新后的emcp芯片性能稳定，适合维修替换，样机测试使用，有效降低客户物料投入。我们支持来料加工，订单灵活，少量试样，大批量生产都能承接。设备专业，技术团队拥有多年芯片维修翻新经验，严控每道工序，降低不良率。面向全国电子企业，维修商家，电路板厂商提供代工服务。通过芯片翻新，让原本闲置报废的拆板芯片重新投入使用，减少电子废料，为客户打造高性价比的物料方案，实现成本与资源利用双赢。