qfn芯片除锡编带翻新加工，是电子物料回收再利用领域十分关键的代工服务。在电子产品生产过程中，很多拆板qfn芯片引脚残留锡膏、氧化脏污、无法直接二次贴片使用，直接报废会造成巨大物料成本浪费。我们作为源头ic芯片翻新加工厂，专注承接来料加工，一站式完成芯片除锡，引脚清洗，外观检测，编带封装全套工序，盘活闲置旧芯片资源。
工厂拥有成熟的qfn除锡工艺，采用温控除锡设备，精准引脚缝隙残留助焊剂，锡渣与油污，再人工＋光学双重外观检测，筛选掉引脚缝隙残留助焊剂、锡渣与油污，再人工＋光学双重外观检测，筛选掉引脚变形，崩脚，损坏的不良品。合格芯片按照客户要求编带，卷带封装，方便smt产机直接上机贴片。
各类ic芯片翻新均可加工，设配多种封装规格，不管是批量拆机料。库存不良料，都可来料代工。对于电子制造企业来说，qfn翻新加工能大幅降低采购全新芯片的成本，缩短物料采购周期。我们严格把控每一道工序，保证翻新后芯片的成本，缩短物料采购周期。我们严格把控每一道工序，保证翻新壹号平台下载安装的解决方案，助力企业降本增效。