不少电子企业在生产、维修、库存整理中，会留存大量从报废电路板拆解下来的 ic 芯片，芯片内核功能正常，但引脚变形、焊盘无锡、表面标识模糊，无法直接上机使用。专业 ic 芯片翻新加工，针对性修复各类外观问题，实现芯片循环再利用。
我们提供全套 ic 翻新来料加工服务，项目包含芯片拆洗、bga 植球、qfp 整脚、ic 除锡编带以及 ic 打磨刻字。芯片拆洗环节，采用温控拆焊设备，降低高温对芯片的损伤，清洗去除表面焊渣与助焊剂；bga 芯片重新植球，锡球大小统一，焊点均匀稳定；qfp 封装芯片引脚弯曲、变形，精密校正设备完成整脚，恢复引脚标准形态；ic 除锡后，可进行编带封装，满足自动化贴装需求；对于表面型号磨损的芯片，可打磨原有标识，激光重新刻字。
加工全流程落实防静电防护，成品经过外观与抽样检测，保障加工品质。支持来料加工，免费打样测试。新人进店享优惠福利，收藏加购订单优先安排生产。芯片翻新可有效减少物料浪费，对比采购全新芯片，显著降低生产成本。无论是小批量试样，还是大批量芯片翻新订单，均可承接。进店咨询客服，可获取详细加工报价与专属优惠。