ddr 内存颗粒在拆机、返修过程中极易出现锡球破损、虚焊问题，很多芯片晶圆没有损坏，仅仅 bga 焊球失效，直接报废会造成物料浪费。亿芯匠科技专注 ddr3/4/5 内存颗粒植球翻新 功能测试一体化代工，支持全国寄料加工。
工厂采用半自动精密植球工艺，建立完整加工质检流程。来料先检测颗粒状态，除锡清洗，清理焊盘氧化层，整平焊盘；随后精密植球，保证锡球大小均匀，无偏移；加工完成后做通电功能测试，筛选不合格芯片，保障成品稳定可用。产线日产量大，批量订单也能快速交付，交期稳定。
存储模组、显卡维修、工控电子等企业，经常会拆解旧电路板回收 ddr 颗粒。经过我们翻新植球后的内存颗粒，性能符合使用标准，可重新用于产品生产，有效降低原材料采购成本。源头工厂直供加工服务，没有中间商加价。
我们技术团队熟悉 ddr 系列内存颗粒结构，可处理掉球、焊盘腐蚀、虚焊等多种故障。全国各地客户都可以邮寄物料，线上对接订单，沟通便捷。每一批加工物料都会做好防护包装，加工完成后寄回。专业 ddr 芯片翻新植球，用成熟工艺修复内存颗粒，化利用旧芯片资源，为电子企业节省生产成本。