大量废旧工控主板、成品电路板上搭载的 bga、qfn、qfp、sop 芯片本身功能正常，直接丢弃会造成元器件浪费。芯片拆板翻新业务，就是将完好芯片从 pcb 板安全拆下，经过翻新处理，恢复芯片可贴片使用状态。
亿芯匠科技专注芯片拆板翻新来料加工，采用温控拆板工艺，精准控制加热温度，在保护芯片本体的前提下安全拆板。拆板后的芯片进行除锡、引脚矫正、清洗烘干、电性测试等工序，清理引脚残留焊锡，校正变形引脚，清除表面杂质，完成芯片翻新。
业务灵活度高，大小批量订单均可承接，支持加急出货。客户寄送 pcba 电路板来料加工，咨询客服即可享受优惠。我们拥有专业加工团队，熟悉各类封装芯片特性，针对不同芯片调整加工方案，严控加工不良率。
很多电子维修、电路板研发企业选择芯片拆板翻新服务，以此降低元器件采购开支。翻新完成的芯片经过严格检测，焊接性能稳定，可直接投入 smt 生产与设备维修。我们坚守品质理念，用芯做好每一步加工，完善质检流程，保障交付品质。依托成熟的拆板翻新技术，帮助客户挖掘旧电路板元器件价值，减少物料采购成本，实现电子元器件循环利用。