各类主板拆机过程中，大量 cpu、ddr、emmc 钢面 bga 芯片本体完好，拆解过程中极易出现焊球脱落、焊盘氧化的现象，芯片无法直接上机贴片。全新钢面 bga 芯片采购价格偏高，很多企业希望可以复用拆机物料，钢面 bga 植球翻新加工就可以解决这个现实痛点。
源头加工工厂配置半自动精密植球产线，专业做钢面 bga 植球翻新，emmc 植球、ddr 植球、cpu 植球业务均可承接。从芯片进厂开始，完整工序闭环处理：来料检测甄别芯片好坏，清理芯片残余旧锡，针对氧化焊盘做清洗修复处理；采用专用钢网定位，完成精准植球，回流焊接时严格控制温度曲线，规避高温损伤芯片内核，保障芯片本身性能；加工结束进行功能复测，筛选合格产品出厂。植球后锡球排布均匀，焊点牢靠，满足 smt 贴片上机条件。
工厂业务灵活开放，支持打样试单，方便客户前期测试工艺，大批量订单同样可以稳定排产供货。经过植球翻新检验合格的钢面bga芯片，可以有效降低企业物料采购成本，广泛应用于硬件维修，样机开发，小批量生产。工厂注重每一道加工环节的品质管控，通过多道检测减少不良产出，帮助电子企业充分利用拆机芯片，减少物料浪费，压缩生产成本。