电子产品更新迭代快，大量拆机 bga 芯片随之产生，很多芯片功能完好，只因焊球脱落、焊盘氧化，就不能上机贴片。采购全新原装 ic 价格高昂，给维修厂、中小型生产企业带来成本负担，bga 植球翻新加工，能够修复拆机芯片，让旧芯片恢复使用性能。
作为源头来料加工工厂，我们专注各类 ic 芯片翻新、bga 植球代工业务，整套加工工序一站式落地。来料先完成筛选检测，将芯片本体破损的不良品筛除；接着进行除锡处理，清理芯片底部残留锡渣，对氧化焊盘做清洗打磨，消除氧化层。依据芯片型号选用适配钢网，完成精准植球，回流焊固化锡球，最后做导通检测，确认芯片状态合格。
加工环节精准把控温度曲线，规避高温对芯片内核造成不可逆伤害，保证锡球大小统一，焊点牢固可靠。订单模式灵活，少量试样打样快速响应，大批量代工订单稳定排产，保障交付时间。
翻新后的 bga 芯片可直接用于 smt 贴片作业，相比全新芯片，成本优势明显，适合电路板维修、工控设备修复、小批量研发试产。工厂拥有完善加工治具，积累众多型号芯片加工案例，严控加工品质，减少报废率。电子维修、生产企业有 bga 植球、芯片翻新需求，可来料测试，盘活拆机芯片资源，缩减物料采购开支。