杭州不少工控维修、设备生产企业，经常遇到拆机 cpu 芯片焊球脱落、焊盘氧化的难题。芯片本体完好无损，仅仅 bga 焊点损坏就直接报废，会造成不小物料损耗。选择专业 cpu 植球翻新加工，能够让拆机芯片重新投入使用，有效降低企业采购成本。
我们是源头芯片加工工厂，面向杭州地区承接 cpu、bga、ddr、emmc 各类封装芯片植球翻新业务。整套工序全部厂内完成，涵盖来料检测、旧锡去除、焊盘清洗除氧化、精密植球、回流焊接、功能复测。加工严格把控温度曲线，规避高温损伤芯片内核，保证锡球排列均匀，焊接牢固，贴近芯片原厂出厂状态。
杭州本地电子维修、工控设备、小批量生产商家，不管是少量试样打样，还是大批量订单，都可以稳定接单。很多企业对比全新芯片采购成本，采用翻新植球后的拆机 cpu，可以大幅压缩物料开支，特别适合设备维修、样机调试、小批量项目。工厂支持开发票，全国可邮寄物料，杭州客户快递寄件即可完成加工，无需上门，高效省心，为电子企业提供高性价比芯片处理壹号平台下载安装的解决方案。