ddr 内存颗粒植球翻新加工，就能有效解决该行业痛点，让拆机内存颗粒实现二次投入使用。
作为源头 ic 芯片翻新工厂，我们专注 ddr 系列内存颗粒翻新植球整套加工业务。完整工序全部在厂区内完成，涵盖来料检测、旧锡除锡清理、焊盘除氧化清洗、精密植球、回流焊接、功能测试等全套流程。加工时严格管控回流焊温度曲线，规避高温损伤内存颗粒内核，保障芯片本身性能不受破坏，锡球排布均匀，焊接牢固稳定，还原芯片出厂焊接标准。
工厂可灵活承接不同体量订单，少量试样支持客户测试工艺效果，大批量订单也可稳定排产，保障交货时效。经过翻新植球检测合格的 ddr 内存颗粒，对比全新物料，能够大幅度降低采购成本，非常适合硬件维修、小批量生产、设备返修等企业使用。
我们坚守品质管控，每一批加工完成的内存颗粒都要经过功能测试，筛选不良品再交付客户。