我厂专业承接各类 ic 芯片翻新业务，主打 bga 植球来料加工。收到客户来料芯片之后，第一步清理芯片底部残余锡渣，对焊盘做清洁处理，去除氧化层，保证焊盘平整干净。之后精准植上对应规格锡球，经过回流焊工艺成型，之后人工检查每一颗锡球，排查偏移、短路、缺球问题。
加工过程温度曲线按芯片类型调整，程度保护芯片本体，防止高温把芯片烧坏。工厂工艺覆盖面广，各类 bga 封装芯片都可以处理，面向维修企业、电子料经销商、硬件生产厂家提供服务。支持样品打样，大小批量订单都可以生产。
在物料成本不断上涨的当下，拆机芯片翻新是很实用的方案。本体完好的旧芯片，经过植球翻新之后，可以正常焊接上机，对比采购全新芯片，能够省下不少物料开销。客户只需要把芯片寄过来，全部工序交由工厂完成，不用投入昂贵加工设备。
我们作为工艺齐全的加工厂家，专注芯片翻新植球多年，处理各类复杂 bga 加工需求。