大量废旧 pcb 线路板中蕴藏大量功能完好的 ic 芯片，仅仅因为基板线路故障，整板直接废弃，造成物料浪费。pcb 板拆料芯片翻新，就是把完好芯片从报废电路板拆解出来，通过专业表面加工处理，让旧芯片恢复可用状态，为电子行业提供降本新思路。
我厂专注全系列 ic 芯片翻新再利用，完整实现从 pcb 板到可用芯片全流程加工。来料为报废、返工 pcb 电路板，首先进行除湿烘烤，降低拆解高温对芯片伤害。采用温控拆焊设备，精准取下板上各类 ic，包含 bga、qfn、存储颗粒等多种封装芯片。拆解之后去除芯片引脚、焊盘残余焊锡、助焊剂、黑胶，把芯片本体清理干净。完成清洗后做多轮外观检测，筛除开裂、掉焊盘、磕碰的不良芯片。还可按需提供植球、激光刻字、性能复测等定制加工。
很多电子加工厂遇到生产不良板、库存呆滞报废板，板上芯片没有损坏，舍弃可惜。通过拆料翻新，把芯片剥离出来二次利用，替代部分采购需求，有效压缩采购成本。
作为实体加工工厂，整套工序自主完成，不转手外包，对加工温度、清洗流程严格把控，减少芯片加工损伤。不管是小批量试样，还是大批量整板拆料，都可以承接。每一批加工完成之后会做筛选检测，尽量保障出货良率。pcb 拆料芯片翻新，把废弃电路板变可用物料，兼顾成本节约与资源循环，是电子生产、维修行业高性价比的加工选择。