在电子产品拆解过程中，大量 ddr 内存颗粒本体功能完好，只是拆板之后锡球脱落、焊盘氧化脏污，无法直接上机使用，直接报废会造成不小的物料损耗。ddr 内存颗粒植球翻新加工，针对拆机内存颗粒做全套工艺处理，让旧颗粒恢复正常使用条件，帮助电子企业降低物料采购成本。
整套加工包含烘烤除湿、芯片拆卸、除锡清理、植球、清洗、摆盘、测试等多道工序。来料首先进行烘烤除湿处理，排出颗粒内部潮气，规避高温加工出现分层损坏。再使用专业设备安全拆卸内存颗粒，避免颗粒本体磕碰损伤。随后开展精细除锡作业，彻底清除焊盘上旧锡、锡渣以及氧化杂质，保证每一个焊盘平整完好，为植球打好基础。
ddr 颗粒对锡球精度要求高，植球工序严格匹配颗粒规格，保证锡球大小统一、点位规整，规避漏球、偏球、连锡等不良现象。植球完成进行清洗，去除助焊剂残留，再经过功能与外观检测，良品整齐摆盘包装，客户收货就可以直接贴片生产。
可承接多型号 ddr 内存颗粒来料加工，小批量试样和大批量订单均可承接。加工过程严控工艺，降低颗粒报废率，保留颗粒原有性能。对于存储维修、主板维修、方案研发工厂，拆机 ddr 颗粒经过植球翻新，能够再次投入产品使用，不用大批量采购全新颗粒，在保障品质的前提下有效压缩物料开支，是盘活拆机旧料的高性价比方案。