业务包含无损温控拆件、除胶除锡清理、焊盘氧化清洗修复、bga 植球重植、qfp 引脚整脚整形、激光磨字刻印型号批号、电性功能检测、自动摆盘、编带真空封装。兼容 bga、qfn、qfp、ddr 内存、emmc 存储、主控 ic，支持 0.3mm‑1.27mm 多种球距，可选用无铅、有铅、高温锡球，适配不同行业生产标准。
报价：面议
国家地区：广东 - 深圳
地址:深圳市宝安区航城社区岗贝工业区1栋4楼
公司：深圳市亿芯匠科技有限公司
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