针对 qfn 封装芯片出现引脚残锡、底部残胶、焊盘氧化发黑等行业难题，本厂提供专业 qfn 除锡、除胶、去氧化整套精密加工服务，处理拆机芯片、拆板物料、库存受潮氧化、返修返工芯片，修复芯片焊盘与引脚状态，让旧芯片恢复合格上机条件，帮助企业节约芯片采购成本。
来料包含拆机 qfn、pcba 拆料芯片、焊接后残留锡渣、黑胶残留、焊盘氧化锈蚀、引脚沾助焊剂碳化等各类不良物料。整套工艺包含残锡去除、残胶剥离、引脚与底部焊盘深度清洗、氧化层祛除、引脚整平、外观全检，全程采用温控精密工艺，严控温度参数，避免芯片过热受损，杜绝焊盘脱落、芯片底层损伤，做到不伤芯片本体。
qfn 芯片底部大焊盘一旦氧化，普通简单清洗无法彻底处理，会造成后续焊接虚焊、接触不良、导热变差，直接影响成品稳定性。我们针对 qfn 特有底部裸露焊盘做专项去氧化处理，兼顾四周引脚，氧化层清理干净同时保护原有镀层，加工完成后焊盘洁净光亮，可直接用于后续焊接、植球、编带等工序。
支持小批量试样以及大批量量产订单，消费电子、工控、电源管理类 qfn 芯片均可加工。来料可免费评估芯片状态，判断氧化损伤程度，告知可加工效果，再安排生产。防静电车间标准化作业，良率可控，交期快。适用于物料返工、呆滞库存盘活、维修返修项目，有 qfn 除锡除胶去氧化需求，欢迎寄料试样咨询。