专业 bga 芯片植球返修翻新工厂,专治芯片虚焊、锡球脱落、焊盘氧化问题。无损除锡清洗去氧化,全自动精密植球,修复完好芯片可重新投入生产,盘活拆机库存物料,有效降低芯片采购成本。ddr、emmc、cpu、工控 bga 均可返修,配套清洗测试编带一站式加工,欢迎寄样咨询。
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