全自动bga 芯片翻新，人工植球容易出现偏球、漏球、一致性差等问题，制约整批良率。本厂采用全自动 bga 芯片植球设备，实现视觉定位、自动植球、回流固化一体化作业，专为大批量芯片返工翻新打造稳定加工方案，适用于各类拆机、客退、呆滞库存 bga 芯片代工。
全自动设备依靠机器视觉精准识别芯片焊盘位置，自动完成对位，规避人工对位带来的误差。来料先完成除胶除锡、焊盘整平去氧化，将焊盘处理至标准状态后进入全自动植球工位。设备精准分配锡球，锡球排布均匀整齐，漏球、偏球、连锡不良率大幅降低；完成植球后进入回流工序，根据芯片型号调用专属温控曲线，保障锡球焊接牢固，减少虚焊、空洞等隐患。加工后经显微镜全检、超声波清洗以及电性功能测试，合格后装盘出货，成品可直接 smt 贴片使用。
可加工 ddr、emmc、emcp、cpu、工控 bga、钢面 bga 等多种封装，支持 0.3mm‑1.27mm 球距，可选用有铅、无铅、高温锡球。小批量可试样，大批量量产订单产能充足，交期稳定。全程防静电无尘车间作业，无中间商，工艺透明，欢迎电子工厂、元器件贸易商寄料评估良率，洽谈长期代工。