集成电路拆机后，常常出现丝印磨损、焊盘损坏、引脚变形等问题，想要二次利用，就需要专业 ic 翻新工艺。亿芯匠专注二手芯片来料代工，集 bga 植球、ic 镀脚整脚、芯片打磨刻字多项工艺于一体，一站式完成集成电路翻新加工。
bga 植球是 bga 芯片返修翻新的核心工序，工厂采用专业植球设备，精准控制锡球大小与位置，植球后回流固化，解决掉球、虚焊问题，保障后续贴片焊接稳定。对于 qfp、qfn 封装芯片，镀脚整脚工艺修复歪斜、断损引脚，去除氧化层，提升可焊性。激光打磨刻字工艺，可打磨清除芯片原有旧丝印，按需重新刻印型号，字迹清晰持久，满足生产识别需求。 所有来料芯片先进行外观与初步功能检测，区分可翻新物料，减少客户不必要的加工成本。加工环境严格防静电，防止静电损毁芯片电路，加工中控制加热温度与时长，避免芯片过热损坏。业务覆盖消费电子、工业控制、通信硬件等领域，大小订单均可接单，试样优先评估。
作为实体芯片加工工厂，我们不做中间商，加工价格透明，交期稳定，每一批产品都会抽检。帮助客户盘活拆机库存芯片，大幅降低新品芯片采购成本。有集成电路翻新需求，可寄送样品测试工艺效果，专业团队为您定制芯片加工壹号平台下载安装的解决方案。