pcb 拆料芯片翻新加工-壹号平台下载安装

源头工厂承接 pcb 板拆料芯片翻新业务，将旧线路板上完好 ic 安全拆卸，全套包含芯片拆卸翻新、残锡去除、重新镀锡、清洗、编带、激光改丝印等工艺。

支持 bga、qfp、qfn、sop 等全封装类型芯片加工。采用温控拆板工艺，温和拆取，避免芯片本体损伤，全程防静电作业，翻新后芯片性能稳定，可直接 smt 上机贴片。新店特惠，大小批量订单均可承接，顺丰包邮快速出货。帮助企业盘活废旧线路板里的可用芯片，把拆机料转化成可用物料，减少全新芯片采购开支，来料可评估工艺，品质可控。