拆机翻新、库存呆滞的 sop 芯片，大多是零散无包装状态，无法直接给到 smt 产线使用。重新编带卷盘，是将旧物料转化为可生产标准物料的关键工序。本厂提供 sop 芯片分选、整脚清洁、全自动编带、卷盘包装全套代工，全部工序厂内完成，无需物料多次外发周转。
完整加工流程：来料接收，外观初筛分拣良品与不良品；引脚清洁、整平修复；全自动编带机上料，视觉定位识别芯片方向，精准放入载带腔体；热封盖带，视觉复检封带质量、芯片位置；合格物料卷盘收料，贴标签，真空防潮包装出货。严格管控防静电环境，防止 sop 芯片静穿，同时保护两侧翼型引脚不受磕碰损伤。
适配各类 sop、soic、ssop 系列小外形集成电路，可配合芯片翻新业务一体化加工，也可只承接后段编带包装。不管是研发小批量样板，还是数万颗大批量库存物料整改都可接单。工厂直供无中间商，工艺成熟，有效降低企业物料整理的人工成本。面向电子制造、主板维修、芯片贸易客户开放合作，欢迎寄样评估 sop 芯片编带加工方案。