深圳市亿芯匠科技有限公司，深圳实体芯片精密加工源头工厂，专业承接大批量 bga 芯片植球翻新代工业务。
南京本地专业 bga 芯片植球返修服务，立足长三角电子产业圈，就近服务南京、苏州、无锡、扬州等周边电子企业。我们响应及时，省去长途来回运输耗时，大幅缩短芯片返工周期。
车间配备全自动视觉对位植球设备、高精度温控返修台，全程恒温无损维修工艺。严格控制回流温度曲线，避免高温造成芯片损伤。全套工艺芯片拆取、除胶、残锡清理、焊盘修复、植球回流、深度清洗、电性功能测试一站式加工。
支持 bga、ddr、emmc、emcp、cpu 主控、工控芯片、车载存储颗粒加工，0.3mm‑1.27mm 多间距加工，有铅、无铅环保锡球工艺均可承接，少量试样到大批量加工均可接单。