emmc 芯片广泛用于各类嵌入式电子产品，pcb 拆板过程中很容易造成锡球脱落、焊盘氧化，很多内核完好的芯片，因为外部焊球问题被判定报废。emmc 芯片翻新植球测试服务，专门修复这类拆机存储芯片，实现物料二次利用。 我厂提供 ic 芯片翻新一体化来料代工，核心业务就是 emmc 除锡、清洗、植球、功能测试。来料芯片进厂，第一步去除残锡，使用专业设备清理芯片表面残留助焊剂与杂质；接着检查焊盘有无破损，对合格芯片进行精密植球；植球完成后，开展读写、通信功能测试，只有功能完好的芯片才会交付客户。 我们是工艺齐全的源头加工厂，除 emmc 外，还可承接 bga、qfn、ddr 等多种封装 ic 翻新业务，大小订单均可承接。翻新后的 emmc 芯片，焊接稳定，读写性能正常，能够直接用于产品贴片生产，适合工控主板、物联网设备、智能显示屏等产品。 对于电子拆解、主板维修、电子生产企业来说，拆机 emmc 物料量大，全新存储芯片采购成本高。通过芯片翻新加工，修复可用旧芯片，能大幅减少物料采购支出。工厂加工流程透明，可随时了解样品加工进度，样品测试合格后再批量生产。欢迎客户寄送 emmc 样品，评估修复方案，一站式完成芯片植球翻新加工。
报价：面议
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