电子制造与工控维修领域，经常面临拆板芯片无法复用的难题。很多拆解芯片功能完好，仅存在引脚损坏、焊盘缺失、标识不清等外观问题，通过专业芯片翻新加工修复，就能恢复使用性能，节省大量物料资金。
我们专注 ic 芯片来料翻新加工，主营芯片拆洗、bga 植球、qfp 整脚、ic 除锡编带、ic 打磨刻字五大核心服务。芯片拆洗采用无损拆焊工艺，将芯片安全从 pcb 板分离，清洗残留助焊剂、锡渣；bga 植球工艺成熟，锡球牢固，经过严格检测，降低后续焊接不良；qfp 芯片引脚变形氧化，精密整脚设备校正，保证引脚平整度；ic 除锡完成后，可编带包装，适配 smt 自动化产线；还能打磨芯片原有表面字迹，激光重新刻印清晰型号。
生产车间全套专业加工设备，严格执行防静电作业规范，每一批次产品抽检把控质量。支持客户来料加工，提供免费打样。新人首次进店享受专属优惠，收藏加购订单优先排产。服务客户涵盖电子加工厂、芯片经销商、工控维修公司。旧芯片翻新复用，减少物料报废，压缩采购成本。不管是小批量试样，还是大批量翻新订单，均可对接。进店咨询客服，了解加工周期与优惠活动。