emcp作为集成存储芯片，广泛用于手机，平板等电子产品，pcb拆取下的emcp芯片大多带有黑胶保护层，拆除后焊盘失败，很多企业选择芯片翻新加工，代替高价全新芯片。
深圳市亿芯匠科技是专业ic芯片翻新源头工厂，核心提供emcp除黑胶，植球来料加工，各类封装ic翻新均可承接。整套加工流程严谨规范：来料检验区分良品与报废芯片；精细去除芯片黑胶，保护芯片本体不被划伤；清洗工序去除胶体碎屑；精密植球，锡球排布均匀，焊接稳定；完成加工后，逐片进行连通性，功能测试，保障交付芯片可用。
我们工艺齐全，不止emcp翻新，其他bga封装ic都可清洗，植球，引脚修复。翻新芯片可用于产品维修，样机研发，大幅减少企业芯片采购开支，同时减少电子垃圾，符合物料循环理念。支持客户来料加工，订单门槛灵活，客户可先寄样测试，确认工艺品质再下批量订单。工厂设备齐全，工艺成熟，每道工序都有质检记录，减少返工问题。面向电子维修厂，电路板企业，方案研发公司提供稳定代工，用专业芯片翻新技术，帮助客户盘活闲置拆板芯片，控制物料陈本。