电子行业物料成本持续上涨，qfn 拆机芯片翻新除锡编带加工，成为众多电子工厂节省成本的优选方案。大量从报废 pcb 板拆卸下来的 qfn 芯片，表面带有残锡、助焊剂残渣，引脚存在轻微脏污，不能直接投入 smt 生产，丢弃又十分可惜，专业的芯片翻新加工就能解决这个难题。
本厂是一站式ic芯片翻新源头工厂，主营qfn除锡，清洗，检测，编带来料加工业务。加工流程标准化：来料先分拣分类，区别完好芯片与破损芯片；然后精密除锡处理，去除引脚表面对余锡料，防止引脚短路；深度清洗去除残留杂质，恢复引脚洁净度；再通过外观镜检，剔除引脚变形，芯片缺损不良件。最后根据客户需求编带封装，产出可直接上机的成品料。
我们工艺覆盖各类ic芯片翻新加工，设备齐全，工艺成熟稳定。加工全程严控温度规避芯片过热损坏风险，保障芯片本身电气性能不受翻新工序影响。不管是大批量工厂拆机物料，还是小批量试样订单，均可承接。相比采购全新ic，翻新加工后的qfn芯片性价比突出，有效盘活闲置电子物料，减少资源浪费。工厂坚持品质优先，每批次出货前抽检，满足贴片生产标准，为电子企业提供可靠的芯片代工翻新服务。