在硬件维修、主板生产作业场景，钢面 bga 芯片应用十分广泛，包含 cpu、ddr、emmc 等品类。很多拆机回收的芯片本体完好无损，但是经过拆解之后焊球掉落、焊盘氧化腐蚀，不能直接贴片焊接上机，丢弃就造成物料浪费，采购全新芯片成本高昂，bga 植球翻新加工成为高性价比壹号平台下载安装的解决方案。
本厂配备半自动精密植球产线，专注钢面 bga 植球翻新，可做 emmc 植球、ddr 植球、cpu 植球加工。完整的厂内加工流程：首先对来料芯片做外观与基础检测，清除芯片表面残余旧锡，对焊盘做深度清洗除氧化，修复受损焊盘；再使用专用钢网进行精准植球，通过回流焊完成焊接固化，完工后开展功能复测，多重品控把关。加工全程管控回流温度，防止高温破坏芯片内部核心，保证芯片性能不受损伤，锡点整齐牢靠，满足 smt 贴片上机标准。
我们是源头加工厂家，支持打样试单，少量试样可以让客户直观检验加工品质，大批量订单可以持续稳定交付。对于维修门店，中小型生产企业，选用翻新植球后的合格钢面bga芯片，可以显著减少物料投入。我们坚守品质管控，做好每一批次芯片检测，尽力降低返工概率，帮助客户盘活拆机物料，实现降本生产。