qfp 封装芯片引脚细密，在拆机、搬运过程中极易发生引脚弯曲、翘曲、变形。只要芯片本体功能正常，通过专业的引脚整平翻新加工，就可以修复引脚，恢复芯片的焊接使用能力，不用直接报废芯片，为企业节省物料开支。
深圳市亿芯匠科技作为芯片翻新源头工厂，专业承接 qfp 引脚整平来料加工。整套加工流程包含来料检测、引脚精密矫正、清洗除氧化、成品全检。来料先筛查芯片本体有无破损，再使用专用精密治具，一点点矫正歪斜引脚，保证引脚平整对齐，引脚间距符合原厂标准。整平之后清洗引脚，去除氧化与污渍，提升上锡效果。
加工全程防静电管控，杜绝静穿芯片。完工逐片检查引脚状态，不合格产品重新处理。工厂接单不限量级，小批量试样可以快速加工，供客户验证品质；大批量翻新订单稳定排产，保障交货时效。修复后的 qfp 芯片，可直接 smt 贴片，适用于硬件研发、主板维修、物料回收等场景。
工厂工艺齐全，除 qfp 引脚整平外，还可以做多种封装 ic 清洗翻新。依托深圳电子产业优势，亿芯匠科技深耕芯片来料加工领域，严控每一道工序品质。通过 qfp 引脚翻新，盘活拆机旧芯片，降低元器件采购成本，助力电子企业降本增效，是电子物料回收、维修厂家值得信赖的芯片加工服务商。