厦门聚集众多电子加工、设备维修企业，在旧设备拆解过程中，会回收大量拆机 cpu 芯片。很多芯片内核完好，只是 bga 焊球掉落、焊盘氧化腐蚀，不能上机贴片，直接报废造成物料浪费，换新芯片成本压力大，cpu 植球翻新加工能够妥善处理该类问题。
本厂作为芯片加工源头厂家，面向厦门承接 cpu、bga、ddr、emmc 各类封装芯片翻新植球业务。完整加工工序包含来料检验、除锡脱旧球、焊盘深度清洗去氧化层、精密植球、回流焊接、后期功能复测。生产严格遵循温控曲线，保护芯片本体不受高温破坏，锡点排布规整，焊接稳定性强，还原芯片出厂焊接水准。
厦门维修商户、中小型生产企业，小批量打样试样支持，大批量订单也可稳定排产交付。经过植球翻新检测合格的拆机 cpu，可直接投入维修、样机小批量生产使用，极大降低物料采购开销。工厂支持开发票，全国接单，厦门客户邮寄芯片即可加工，不用实地到访，助力厦门电子企业降本增效。