专业的 bga 植球芯片翻新服务，可以修复芯片焊点，让拆机芯片重新具备上机条件，成为很多企业降本的重要途径。
作为源头加工厂家，我们承接各类 ic 芯片翻新业务，核心提供 bga 植球整套加工服务。整套流程包含残锡刮除、焊盘清洗除氧化、植球、回流焊接、外观筛选。加工时严格管控加热温度，根据芯片规格调节温区，杜绝过热导致芯片内核失效，保障产品良率。
可处理多种 bga 主控、存储类芯片，支持来料加工，客户将待加工芯片寄送至工厂，无需自己准备耗材与设备。不管是几片样品打样，还是大批量来料订单，都能够安排生产。工厂拥有全套加工设备，成熟工艺团队，处理各类大小间距 bga 植球需求。
对于电路板维修、电子料回收、设备维修行业客户，拆机芯片数量多，采用翻新植球，不用高价采购全新芯片，有效压缩物料成本。每一批加工完成后，进行外观检测，排查连锡、虚焊、少球等不良现象。
选择专业工厂做 bga 植球翻新，避免自行操作出现芯片报废。