很多电子工厂回收旧电路板，拆解下来大量 qfp 封装芯片，外观看着完好，但是引脚经过拆板之后，出现变形、堆锡、氧化、残胶，不能够直接贴装使用。重新买全新芯片成本高昂，直接丢弃又十分可惜，选择专业芯片翻新加工，就能够解决这个难题。
qfp 芯片翻新核心工序就是去锡、除胶、清洗、引脚整脚整形、镀脚，也可配套植球、编带加工服务。将拆板芯片表面多余焊锡清除干净，去除板底残留胶体污渍，人工与设备配合矫正弯曲变形引脚，再做镀脚处理，提升引脚抗氧化能力与可焊性，加工完成后的芯片外观整洁，引脚规整，满足贴片焊接条件。
我们提供来料加工模式，小批量试样、大批量生产都可以对接，保障快速出货，量大价优。加工环节严控品质，规避芯片本体损伤、引脚断裂等不良，翻新完成可做外观检验，方便客户直接收货投入生产。
该服务非常适合电路板拆解企业，电子产品维修厂家，元器件经销商，盘活翻新再利用，能够有效压缩企业元器件采购开销，做到省时，省心，省钱。如果您手上有qfp拆板芯片引脚不良，欢迎来料打样，体验芯片翻新整套加工服务。