很多电子企业拆解旧电路板之后，会收获大量功能完好的 bga 芯片，只是芯片底部锡球损坏，焊盘氧化脏污，没办法直接焊接贴片。直接丢弃芯片会造成物料浪费，bga 植球翻新加工，就是专门解决这类拆机芯片复用的加工服务。
整套加工包含烘烤除湿、拆卸、除锡、植球、清洗、摆盘完整工序。芯片来料后，烘烤除湿是首要步骤，排出芯片内部潮气，避免高温加工时芯片受损。规范拆卸取下芯片，去除板上残留物料；精细除锡处理，清除芯片底部旧锡，打磨清理每一颗焊盘，去除氧化层、锡渣，保证焊盘完好平整。
再使用专业设备做 bga 植球，锡球规格严格匹配芯片型号，保证锡球位置准确，大小均匀，减少虚焊短路隐患。植球完成充分清洗芯片，清除助焊剂、灰尘杂质，经过外观筛选检验，合格芯片整齐摆盘包装出货，客户收货直接贴片上机。
支持各类 bga 主控芯片来料代工，不管是研发小批量试样，还是工厂大批量旧料处理，都可以按需加工。加工过程做好芯片防护，控制加工报废率，保留芯片原有电气性能。拆机芯片本体没有损坏，只需要修复底部焊点，就能够再次投入产品使用，大幅度降低物料采购成本。对于电子生产厂、维修行业、方案公司，bga 翻新植球是盘活拆机旧料，降本增效非常实用的加工方案。