惠州电子制造企业众多，大量 pcb 板拆解之后会产生不少 qfn 拆机芯片，芯片表面带锡、残胶，直接使用容易出现焊接不良，芯片翻新除锡编带加工就可以把拆机物料重新变成可用物料。本厂面向惠州地区承接 ic 来料加工，主打 qfn 芯片全套翻新处理：拆卸、除锡除胶、清洗检测、编带包装一体化服务。
在加工过程中严控温度与工艺，避免高温损伤芯片内核，彻底清除引脚与芯片基底残留焊锡、固化胶体，处理完毕逐片外观检测，氧化、崩边、焊盘损坏芯片筛选分离，合格芯片完成编带，适配 smt 机器直接贴片生产。
不管是少量样品试单，还是大批量回收芯片处理订单都可以对接，量大享受优惠价格。惠州周边客户可送货来料，异地企业快递寄送芯片即可，新店活动全国包邮。对于电子加工厂、芯片回收商家来说，拆机 qfn 芯片直接报废损耗很高，经过专业翻新加工，物料可以重新投入生产，大幅减少物料采购开支。我们深耕芯片翻新加工，工艺成熟高效，品质管控到位，加工周期可控，不用客户投入设备人力，外包加工省心省力，助力惠州电子企业物料循环利用。