本厂主打bga 整套翻新全工序代工，物料无需辗转多家工厂，一条产线完成全部翻新作业。完整加工工序包含：pcba 板无损带板拆卸、除黑胶、残胶清理、低温除锡、焊盘清洗去氧化、精密植球、回流固化、深度清洗、激光磨字刻字、电性功能测试、自动摆盘、编带真空封装出货，到手芯片即可直接上机 smt 贴片生产。
可加工芯片范围广泛：常规 bga、micro‑bga 超细间距芯片、pop 堆叠芯片、ddr3/ddr4/ddr5 内存颗粒、emmc、emcp、cpu 主控、显卡芯片、工控 bga、服务器芯片、车载元器件等；支持 0.3mm‑1.27mm 多种球距加工，可按需选用无铅环保锡球、有铅锡球、高温锡球，适配消费电子、工业控制、车载设备、服务器存储等不同行业用料标准。