针对 bga 芯片掉球、虚焊、焊盘氧化等问题，先做来料检测，柔性除胶除锡，精细修复氧化焊盘，为全自动植球打好基础。全自动设备 ccd 视觉定位，不受人为操作水平影响，定位精度高，锡球大小、球高、共面度统一；回流采用分段式温控，有效保护芯片基板，避免过热产生暗伤。加工完成后多道检测流程，外观显微镜筛查剔除偏球、连球，再做清洗烘干与通电测试，严控出货品质。
适配消费电子、工业控制、服务器各类 bga 芯片翻新业务。小单可以上机打样测试工艺效果，大单可排产优先处理。珠三角地区支持预约实地参观自动化产线。全自动植球后的芯片焊接性能稳定，适配二次生产贴片、设备维修使用。欢迎客户寄料免费评估工艺可行性，建立稳定代工合作。