广东专业 bga 芯片翻新全套代工实体工厂，专注各类 bga 封装芯片精密返工翻新，一站式解决芯片拆机修复、植球、清洗、测试、刻字包装全套需求。工厂自动化产线成熟，产能充足，可灵活承接打样、中小批量、大批量长期代工订单，支持来料加工，工艺方案按需定制。
可加工型号广泛，ddr、emmc、emcp、cpu 主控、工控 bga、显卡 bga、micro-bga 等均可加工。针对报废线路板拆机芯片、客户退货不良芯片、库存氧化旧 ic，进行全流程翻新：无损拆取芯片、清除固化黑胶、去除旧锡、修复氧化焊盘、精密重植锡球、回流固化、无尘清洗、电性功能检测，配套激光刻字、摆盘、编带，交付成品可直接投入贴片生产。
加工过程采用精细化温控工艺，减少热冲击，保护芯片内部结构与焊盘，降低加工不良率。建立标准化质检流程，显微镜检查锡球共面度、有无偏球漏球，配合功能测试，保障翻新芯片上机稳定。
立足广东，就近服务珠三角众多电子企业，物流便捷，订单交期稳定。无中间商加价，工厂直接对接客户，支持免费试样评估工艺。帮助企业盘活闲置拆机物料，变废为宝，显著降低全新芯片采购成本。诚邀元器件贸易、工控、存储、smt 行业客户寄样测试，洽谈长期稳定代工合作。