亿芯匠专注 emmc 存储颗粒自动化测试服务，搭配自动化测试产线，为翻新、拆机、库存呆滞 emmc 芯片提供标准化性能检测，把好芯片出货最后一道质量关卡，避免不良颗粒流入生产，降低终端产品返修风险。
针对经过除胶、除锡、植球完成后的 emmc 芯片，开展全自动化批量检测，无需人工反复干预。测试项目包含实际容量校验、连续读写、随机读写速度检测、坏块筛查、压力读写、稳定性验证，可按需做高温老化筛选，精准筛除虚焊、存储异常、性能衰减的不良颗粒。设备多工位并行作业，兼顾研发小批量试样与工厂大批量量产订单，测试完成自动区分良品与不良品，输出清晰测试结果，方便客户分选使用。
车间全程防静电管控，测试治具适配 bga153、bga169、bga254 等主流 emmc 封装规格，消费级、工业级 emmc 均可承接。很多拆机翻新芯片外观完好，但内部存储单元存在隐性问题，普通人工简单测试很难发现隐患，自动化设备模拟真实整机工况测试，还原实际使用环境，更大限度规避后期整机死机、掉数据、启动异常等问题。
可和除胶、除锡、植球、清洗整套工序联动，实现来料翻新‑自动化测试‑分选‑编带一站式代工。全国支持寄料加工，来料可先做工艺评估，确认可测范围再投产，交期稳定。适用于机顶盒、平板、工控主板、智能终端等行业，有 emmc 翻新测试、颗粒筛选需求欢迎来料咨询试样。