本厂拥有成熟大批量 bga 植球翻新产线，从来料处理到成品出货实现闭环加工，为客户提供省心的芯片返工壹号平台下载安装的解决方案。
完整业务流程：来料清点检测，区分芯片型号与不良状态；对旧芯片做除胶、除锡，修复氧化受损焊盘；根据芯片规格匹配锡球材质，自动化精密植球回流；清洗残留助焊剂，做功能测试、外观全检；可按需提供打磨刻字、编带、托盘包装，方便客户入库与贴片使用。
可承接工控、通讯、服务器、消费电子各类 bga 芯片大批量翻新，既能处理普通间距 bga，也可应对超细间距精密芯片。全车间 esd 防静电管控，规避静穿芯片风险，重视批量生产的一致性，拒绝大批量加工就简化工序。