大量拆机主板拆解下来的 cpu，很多本体完好，仅焊点、锡球出现损坏，直接报废会造成很大物料浪费。专业 cpu 芯片翻新，就是对完好内核的 cpu 做清理修复，重新植球，恢复芯片正常使用条件。本厂深耕芯片精密加工，专注 cpu 芯片翻新植球业务，处理笔记本 cpu、工控主控、服务器 cpu 等多种型号。
cpu 芯片相比普通 bga 芯片对温度、工艺要求更高，过温极易造成芯片报废，因此对加工设备与操作工工艺经验要求严苛。我们摒弃粗暴加工方式，温和清除 cpu 表面黑胶、残锡，对氧化焊盘做整平修复，视觉对位设备完成精准植球回流，杜绝偏球、连锡、虚焊等不良现象。加工完成后做外观全检与通电功能测试，筛选剔除不良品，保障出货良品。
大小订单均可承接，小批量研发打样、大批量拆机料翻新都可接单，无中间商赚差价。客户只需把待加工 cpu 寄送至工厂，我们完成清点、加工、测试后回寄成品。针对长期合作客户可优化排产，缩短交付周期，有效盘活呆滞拆机 cpu 库存，节省采购全新芯片的高额开销，欢迎各电子相关企业咨询报价。