在存储芯片行业生产维修环节中，ddr 内存颗粒出现掉球、虚焊等问题十分常见，直接导致芯片报废，增加企业采购成本。亿芯匠科技专注 ddr3/4/5 内存颗粒植球翻新加工，支持全国寄料加工，为各类电子企业提供可靠的芯片修复方案。
工厂采用半自动精密植球工艺，整套工序规范严谨。来料后先对ddr颗粒外观检测，清除旧锡，除残胶，再做焊盘整平，接着精密植球，完成后通电测试，筛选不良品，保障每一颗翻新芯片的焊接可靠性。我们日产量大，产线稳定，能够承接大批量订单，同时兼顾小批量试样需求。
很多工控，显卡，存储模组厂商，旧版拆下的ddr颗粒本身晶圆完好，仅仅是锡球损坏，直接丢弃会造成巨大浪费。经过我们植球翻新后的内存颗粒，性能达标，可再次投入生产使用，大幅降低物料采购成本。
作为源头加工工厂，我们严控加工品质，每道工序安排质检。交期稳定，不会耽误客户生产排期。无论客户在国内哪个地区，都可以邮寄物料过来加工。专业技术团队熟悉ddr系列颗粒特性，解决bga内存颗粒虚焊，掉球，焊盘氧化等故障。芯片翻新植球，选专业代工工厂，省心省力，有效盘活旧芯片资源。