qfn封装芯片广泛应用在各类电路板上，拆机回收后的芯片普遍存在残锡，引脚脏污问题，必须经过专业翻新除锡编带加工，才能重新投入生产。专业ic芯片翻新工厂，专注来料代工，把废旧拆机芯片转化为可用生产物料，帮助电子企业压缩原材料开支。
我厂深耕芯片翻新加工多年，主打qfn除锡编带一站式加工服务。来料接收之后，第一步进行除检分拣，挑出芯片崩边，引脚断裂等无法修复的不良品，精密除锡工序使用专用设备，均匀去除引脚多余锡层，保证引脚平整；之后进行多道清洗，清理引脚缝隙助焊剂，锡渣，杜绝残留异物造成短路隐患。清洗完毕做光学外观检测，合格产品按照客户指定参数编带封装，编带松紧，间距符合smt上机保准。
工厂工艺体系全面，可承接各类ic芯片翻新加工，适配多种封装型号。加工过程不破坏芯片原有性能，严格管控工艺参数，程度保障成品良率。服务模式灵活，支持客户来料加工，大小订单均可安排生产。很多电子制造，维修企业，选择芯片翻新加工，减少全新芯片采购量，缓解物料供货压力。我们坚持透明化加工，每批次可提供抽检，品质可追溯，用稳定工艺为客户提供高性价比的qfn除锡编带翻新壹号平台下载安装的解决方案。