大量拆机qfn芯片，内部电路完好，但是拆板之后引脚出现残锡、弯曲，发黑氧化，无法直接贴装焊接，直接丢弃会造成资源与资金损失。qfn芯片翻新加工，针对这类芯片做修复处理，恢复芯片贴片使用条件。
我们专注芯片加工再利用，提供pcba来料翻新加工，专业处理各类qfn封装旧芯片。来料之后先筛选芯片，剔除功能损坏产品，对合格芯片开展除锡，引脚整形，超声波清洗、烘干、多轮质检。去除引脚多余焊料，校正歪斜引脚，清理表面助焊剂与氧化物，让芯片外观和引脚状态恢复到可贴片标准。
团队技术扎实，熟悉qfn封装芯片加工要点，严控加工温度，避免高温损伤芯片内部晶圆。服务灵活，支持灵活，支持客户样品打样，先试后批量合作。不管是少量试样，还是上万片大批量订单，均可承接，量大享受优惠，交付顺丰包邮。
电子维修，电路板生产，设备翻新行业客户，经常采用芯片翻新方案降低生产成本。翻新后的qfn芯片焊接稳定，能满足产品生产、维修使用要求。我们坚守诚信经营，完善品控体系，每批次芯片都进行抽检，保障交付品质。凭借成熟工艺，盘活拆机芯片资源，减少原材料消耗，为电子企业提供稳定可靠，性价比突出qfn芯片翻新加工壹号平台下载安装的解决方案。