我们是一站式来料加工源头工厂，擅长各类ic芯片翻新代工，工艺覆盖emmc、bga、qfn等多种封装。
emmc芯片翻新流程标准化。来料之后，第一步外观检测，筛选芯片基材破损，裂痕等无法修复产品；接着除锡清洗，清理焊盘残留锡渣和氧气层，保证焊盘平整，保障植球效果。使用高精度植球工装完成植球，经过回流焊，锡球牢固成型。植球完成后，进行上机电性测试，检测芯片存储读写功能，筛选功能不良芯片。测试合格的芯片，可打磨原有丝印，激光重新刻字，按需编带包装出货。
工厂设备齐全，可承接试样单与大批量代工订单，产能稳定。不少工控板、智能设备厂商，板拆回收emmc芯片，交由我们翻新加工，修复后的芯片可以直接贴片使用，相比采购全新存储芯片，能省下不少物料费用。
我们专注ic 翻新多年，熟悉各类芯片加工难点，严格管控每道工序，减少加工损坏。除emmc植球翻新之外，还可以处理bga植球，引脚修复，芯片打磨刻字等配套服务。可根据客户要求调整工艺参数，支持来料试样。欢迎电子行业客户寄送样品测试，洽谈长期代工合作。