从废旧 pcb 线路板上拆卸下来的 qfn 芯片，内核功能完好，但经过高温拆板之后，芯片焊盘底部容易残留大量锡渣、助焊剂与氧化层，无法直接二次贴片使用。深圳市亿芯匠科技作为实体加工厂，长期批量承接 qfn 芯片拆卸、除锡、深度清洗全套翻新代工业务，主打价格低、良率高、出货速度快，助力广大电子企业、芯片回收商家盘活二手 ic 物料，实现芯片翻新再利用。
本厂配有防静电无尘生产车间，专用 qfn 芯片返修拆卸工作站、恒温除锡设备以及超声波深度清洗生产线，整套翻新工序全部在本厂车间独立完成，无需外发转手，品质和交期牢牢可控。收到客户送来的 pcb 板或者已经拆下的 qfn 来料后，技术人员首先对芯片状态进行检测评估，制定无损拆卸与除锡加工方案。针对还焊接在线路板上的 qfn 芯片，采用分段式精准温控工艺安全拆卸，温和加热取下芯片，程度规避高温过热损伤芯片本体；拆卸完成后，清除芯片底部多余残锡，整平修复焊盘；随后送入超声波清洗工位，彻底洗除焊盘缝隙残留的锡渣、助焊剂污渍以及表面氧化层，烘干之后完成复检。全程严格落实防静电管控，杜绝静穿芯片，做到无损翻新。
多年深耕 qfn 精密芯片加工领域，熟悉各类窄间距 qfn 芯片的加工难点，大批量订单流水线作业产能充足，小批量试样也可承接，大小订单统一高标准工艺。源头工厂直接单，省去中间商加价环节，报价实惠透明，全国均可寄料来料加工。经过翻新后的 qfn 芯片焊盘洁净平整，焊接性能优良，可直接投入生产线贴片使用，有效降低全新 ic 采购成本。有 qfn 拆卸除锡清洗、二手芯片翻新需求，欢迎寄送样品评估工艺，洽谈长期代工合作。