深圳市亿芯匠科技作为专业的芯片精密加工源头工厂，长期面向全国客户承接 cpu 植球、拆机芯片返新翻新代工业务，一站式解决 bga 掉球、虚焊、氧化、残胶等各类返修难题，为电子企业降本增效。
工厂拥有标准化防静电生产车间，全套 bga 返修台、半自动精密植球设备、超声波清洗机、芯片功能测试平台，组建了一支技术经验丰富的工艺团队，专攻各类拆机 cpu、主控芯片翻新返工。收到客户来料芯片之后，我们首先会对芯片焊盘、基板状态进行细致检查，判断芯片是否具备翻新修复价值。
对于可返修的芯片，先将旧锡、顽固黑胶彻底清除干净，对氧化焊盘做还原清洗处理，再精准定位完成锡球重植，锡球大小、材质均可按需定制无铅环保锡球或者高温锡球。植球完成经过回流固化，再做通电功能检测，确认芯片各项指标正常，才会打包交付客户。
本厂坚持品质优先，严控每一道加工环节，把芯片翻新良率放在第一位。业务不设起订门槛，小批量试样、大批量量产订单均可对接，长期合作客户可享优惠代工价格。所有加工业务工厂直接对接客户，没有中间商赚差价，支持实地看厂，加工工艺透明可查。如果您手上有拆机 cpu、bga 芯片需要翻新植球返修，欢迎随时联系壹号平台下载安装，寄送样品进行工艺评估，开启双赢的芯片翻新加工合作。