电子制造业生产过程中，总会产出不少报废 pcb 电路板，电路板整体故障，但是板上焊接的很多 ic、bga 芯片没有损坏，直接报废会造成元器件资源浪费。报废 pcb 拆芯片加工再用，把完好芯片从旧电路板拆解，经过翻新修复处理，良品直接上线 smt 贴片使用。
本厂承接全国报废电路板拆芯片全套翻新业务，业务涵盖芯片拆解除锡、ic 镀整脚整形、bga 植球、芯片刻字、氧化清洗、功能检测。加工拆解阶段严格管控温度，防止高温损伤芯片内部内核；清除芯片引脚、bga 焊盘残留锡料，清洗氧化污渍，矫正弯折引脚；bga 芯片完成高精度植球，保证锡球排布均匀，焊接性能稳定；全部加工完成后执行功能复测，筛选合格芯片。
工厂支持样品免费打样，方便客户验证加工效果，小批量试样快速交付，大批量电路板拆料订单，产能充足稳定排产，同时支持开具发票。翻新合格芯片可直接 smt 贴片上机，对比采购全新元器件，有效降低物料成本。
该加工方案广泛适用于工控维修，设备改造，小批量产品生产。工厂坚守品质优先，严控加工不良率，程度保护来料芯片。全国各地均可来料加工，不管是少量样板还是大量报废pcb板，都可以对接合作，都可以对接合作，充分挖掘废旧电路板元器件价值，帮助企业降本增效。