在电子制造维修领域，拆机bga芯片数量众多，很多芯片本体功能完好，仅仅因为焊球脱落焊 盘氧化腐蚀，就沦为废料,直接采购全新ic，给企业带来不小的成本压力。bga植球翻新加工，就 是降这类可用拆机芯片修复，恢复贴片上机条件，是降本增效的实用途径。 本厂专注各类ic芯片翻新，bga植球来料加工，作为工艺齐全的源头加工厂，所有加工流程厂内一 站式完成。收到来料之后首先做芯片外观初检，剔除本体破裂，内核损坏的不良品；再进行除锡 作业，清除芯片表面残留旧锡，对氧化焊盘做清洗处理，去除氧化层与污渍。随后使用对应钢网 精准植球，按照芯片规格匹配锡球，通过回流焊完成焊接，最后完成检测。 加工过程对温度曲线精细化管控，避免高温灼伤芯片内部核心，保证每一颗锡球排布规整，焊点 饱满牢靠。业务接单模式灵活，不管是少量试样打样，还是大批量的代工订单，都可以承接，保障 交付时效。 经过翻新植球后的bga芯片，能够直接用于smt贴片，相比全新芯片，物料成本优势突出，广泛应用于 工控设备维修，电路板返修，小批量产品试制。工厂积累大厂积累芯片加工实操经验，配套专业治具 ，严格加工品质，帮助企业盘活拆机物料，减少物料采购开支，欢迎各类电子企业来料咨询加工。