成都工控维修、电子制造行业，经常碰到拆机 cpu 芯片故障问题：芯片内部功能完好，仅仅 bga 焊球脱落，焊盘氧化发黑，没办法贴装使用。全新 cpu 采购价格居高不下，直接丢掉完好芯片十分可惜，选择专业植球翻新加工，就能让芯片重新发挥价值。
源头加工工厂面向成都承接 cpu、bga、ddr、emmc 多封装芯片翻新植球业务。全套工艺在厂区内完成，来料先做检测，再去除旧锡，对焊盘做除氧化清洗，精准完成植球，回流焊接之后进行功能复测。加工严控温度曲线，规避高温损伤芯片内核，保证锡球焊点均匀牢固，达到接近原厂焊接品质。
成都本地维修门店、设备生产厂家，无论是少量样品测试工艺，还是大批量物料处理都可承接。翻新通过检测的拆机 cpu，适合设备维修、样机开发、小批量生产项目，对比全新芯片采购，有效压缩物料成本。支持打样，可开具发票，成都客户快递寄送芯片即可加工，不受地域约束，高效解决 bga 芯片焊点损坏难题。