本厂作为 ic 芯片翻新源头工厂，提供 ddr 内存颗粒全套植球翻新服务。从来料入库开始，先对芯片做基础检测区分，去除芯片表面残余旧锡，对氧化焊盘做清洗处理，清除氧化物质，保障焊盘可焊性。再选用适配规格锡球做植球加工，回流焊阶段精准把控温度曲线，保护芯片内部结构，不会因为高温出现损坏。加工结束开展功能测试，确认芯片功能完好。
订单模式灵活，小批量试样、大批量代工均可承接。没有中间商赚差价，工厂直接对接客户，加工成本更有优势。翻新后的 ddr 内存颗粒焊点牢固稳定，能够直接贴片生产，适配硬件维修、设备返修、小批量模组生产。
工厂重视品质把控，防静电生产环境，标准化作业流程，降低加工报废率。