本厂专注 ic 芯片翻新，bga 植球是核心加工项目，全套工艺流程标准化作业。收到客户来料芯片，首先做外观分拣，清除残锡，对焊盘进行清洗，去除氧化层与残留助焊剂，保证焊盘平整干净，再进行精准植球，经过回流焊固化锡球。加工完成之后做外观全检，检查锡球有无偏移、连锡、少球问题。
工厂工艺齐全，各类 bga 规格芯片均可加工，面向电子维修厂、二手料商、电路板生产企业提供来料加工。大小订单均可承接，小批量试样也可对接，不用客户投入昂贵植球设备，外包加工更省心。
不少企业手上囤积大量拆机 bga 料件，芯片本体完好，仅仅底部锡球损坏，通过植球翻新就可以重新投入使用，大幅降低物料成本。加工全程规范控温，规避高温损伤芯片内核，保证芯片电气性能。
客户只需要邮寄来料，工厂完成整套翻新工序，出货前做好基础检测。如果有测试需求，也可沟通对接。芯片翻新植球，盘活闲置拆机芯片，为企业生产维修降低物料支出。