元器件采购成本不断上涨，推动越来越多电子企业重视拆板芯片的回收再利用。qfp 作为十分常用的芯片封装，从旧 pcb 板拆取之后，引脚极易出现变形、氧化、粘锡、残胶等问题，必须经过翻新处理，才能够重新上机使用。
我们提供一站式芯片翻新来料加工，完整覆盖拆料、除锡、除胶、清洗、qfp 引脚整脚整形、镀脚，还可配套植球、编带加工，一站式处理客户各类加工需求。针对各类型号 qfp 芯片，采用成熟工艺，温和去除多余焊锡与胶体，精细校正变形引脚，镀脚处理强化引脚焊接性能，程度保护芯片本体不受损伤。
业务灵活，既可接少量样品来料打样，也承接大批量生产订单，做到快速出货，订单量大可享受优惠。面向广大电子加工厂、维修行业、元器件贸易商家，稳定输出翻新加工服务。
芯片引脚加工对工艺要求很高，操作不当极易造成引脚断裂，芯片直接报废。专业加工团队熟悉各类 qfp 封装特性，控制加工报废率，翻新之后芯片引脚平整干净，可直接贴片使用。利用拆板芯片翻新再利用，减少全新元器件采购，为企业降本增效。有 qfp 芯片翻新需求，可以寄送样品测试，确认品质后安排大货，高效解决旧芯片无法使用的困扰。